美國為領先全球晶片產業，推出總值530億美元的政策方案，結合補貼與條件，挑戰現今的產業政策試煉。

華盛頓 – 商務部周二啟動了晶片法案的半導體製造補貼申請程序，並附帶條件，旨在推進拜登政府的一些優先事項。

該計劃是華盛頓能否振興並制定未來半導體行業的方向的一個測試，該行業在美國締造，但近年來大部分製造都已轉移到海外。

商務部表示，將實施一些要求，以幫助確保數十億美元的納稅人資金得到明智使用，並確保該資金將實現應對中國技術進步的國家安全目標。

其中一些條款也反映了政府的社會和經濟優先事項，例如多元化的勞動力和使用工會勞工。

獲得激勵措施的公司將被要求將其部分利潤與政府分享，限制股票回購和股息。公司還應使用聯合工會工人以及美國製造的鋼鐵建設設施，同時為工人提供負擔得起的兒童照顧。

為了限制公司在全球最大的晶片市場之一的業務潛力，政府將限制企業在中國的擴張十年。

商務部長吉娜·雷蒙多在新聞發布會上表示：“在發放資金時，我們將實施一系列保障措施，以確保獲得資金的公司能夠遵守他們的承諾。我們不會開空頭支票。”

晶片法案是華盛頓努力通過納稅人資金和指令支持國內經濟和產業的最新例子，這是幾十年來鼓勵美國企業在成本更低的海外生產以追求效率的自由貿易政策的逆轉。其他計劃包括為轉向清潔能源分配近4000億美元的通貨膨脹降低法案。

https://www.wsj.com/articles/chips-act-is-bounty-for-semiconductor-companieswith-many-strings-attached-6e72fd67?mod=business_lead_pos2

U.S. Aims to Chart New Course for Chip Industry
$53 billion plan, a mix of subsidies and conditions, will be a test of U.S. industrial policy